主板故障的确定，一般通过逐步拔除或替换主板所连接的板卡(内存、显卡等)，先排除这些配件可能出现的问题后，即可把目标锁定在主板上。实际维修时，经常使用下面列举的维修方法。　

1、程序测试法

该法主要用于检查各种接口电路、以及具有地址参数的各种电路是否有故障，其原理就是用软件发送数据、命令，通过读线路状态及某个芯片(如寄存器)状态，来识别故障部位。
　　要使用此方法，你的CPU及总线必须运行正常，能够运行有关诊断软件，能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。你可以使用随机诊断程序、专用维修诊断卡，或者根据各种技术参数(如接口地址)，自编专用诊断程序来辅助硬件维修。不过，你编写的诊断程序要严格、全面有针对性，能够让某些关键部位出现有规律的信号，能够对偶发故障进行反复测试，能够显示记录出错情况。

2、检查主板是否有短路 　　

在加电之前应测量一下主板是否有短路，以免发生意外。判断方法是:测芯片的电源引脚与地之间的电阻。未插入电源插头时，该电阻一般应为300Ω，最低也不应低于100Ω。再测一下反向电阻值，略有差异，但不能相差过大。若正反向阻值很小或接近导通，就说明主板有短路发生。

主板短路的原因，可能是主板上有损坏的电阻电容、或者有导电杂物，也可能是主板上有被击穿的芯片。要找出击穿的芯片，你可以将电源插上加电测量。一般测电源的+5V和+12V。当发现某一电压值偏离标准太远时，可以通过分隔法或割断某些引线、或拔下某些芯片再测电压。当割断某条引线或拔下某块芯片时，若电压变为正常，则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片，就是故障所在。　　 

3、除尘法

主板的面积较大，是聚集灰尘较多的地方。灰尘很容易引发插槽与板卡接触不良，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，也常会因为引脚氧化而接触不良。

建议用羊毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，一定注意不要用力过大或动作过猛，以免碰掉主板表面的贴片元件或造成元件的松动以致虚焊。注意清除CPU插槽内用于检测CPU温度、或主板上用于jian控机箱内温度的热敏电阻上的灰尘，否则会造成主板对温度的识别错误，从而引发主板保护性故障。如果是插槽引脚氧化引起接触不良，可以将有硬度的白纸折好(表面光滑那面向外)，插入槽内来回擦拭;对于插卡插脚，可用橡皮擦去表面氧化层，然后重新插接。

4、拔插交换法

该方法可以确定故障是在主板上，还是在I/O设备上?就是将同型号插件板、或芯片相互交换，然后根据故障现象的变化情况，来判断故障所在。它主要用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。

操作方法是:先关机，然后将插件板逐块拔出;每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后、主板运行正常，那么就是该插件板有故障、或相应I/O总线插槽及负载电路故障;若拔出所有插件板后，系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上。

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5、观察法
　　
检查是否有异物掉进主板的元器件之间。如果在拆装机箱时，不小心掉入的导电物卡在主板的元器件之间，就可能会导致“保护性故障”。另外，检查主板与机箱底板间是否因少装了用于支撑主板的小铜柱;是否主板安装不当或机箱变形、而使主板与机箱直接接触，使具有短路保护功能的电源自动切断电源供应。

检查主板电池:如果电脑开机时不能正确找到硬盘、开机后系统时间不正确、CMOS设置不能保存时，可先检查主板CMOS跳线，将跳线改为“NORMAL”选项(一般是1-2)然后重新设置。如果不是CMOS跳线错误，就很可能是因为主板电池损坏或电池电压不足造成的，请换个主板电池试试。 

检查主板北桥芯片散热效果:有些杂牌主板将北桥芯片上的散热片省掉了，这可能会造成芯片散热效果不佳，导致系统运行一段时间后死机。遇到这样的情况，可安装自制的散热片(重庆IT商网供稿)，或加个散热效果好的机箱风扇。

检查主板上电容:主板上的铝电解电容(一般在CPU插槽周围)内部采用了电解液，由于时间、温度、质量等方面的原因，会使它发生“老化”现象，这会导致主板抗干扰指标的下降影响机子正常工作。我们可以购买与“老化”容量相同的电容，准备好电烙铁、焊锡丝、松香后，将“老化”的替换即可。

仔细检查主板各插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断;触摸一些芯片的表面，如果异常发烫，可换一块芯片试试;遇到有疑问的地方，借助万用表量一下。

6、静态/动态测量法 

静态测量法：让主板暂停在某一特写状态下，根据电路逻辑原理或芯片输出与输入之间的逻辑关系，用万用表或逻辑笔测量相关点电平，来分析判断故障原因。

动态测量分析法：编制专用论断程序或人为设置正常条件，在机器运行过程中，用示波器测量观察有关组件的波形，并与正常的波形进行比较，以便判断故障部位。

由于主板上的控制逻辑集成度越来越高，因此其逻辑正确性，已经很难通过测量来判断。建议你先判断逻辑关系简单的芯片及阻容元件，然后再将故障集中在逻辑关系难以判断的大规模集成电路芯片。

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